C2PO: オフセットQAM-16を用いたコヒーレントCo-packaged Optics(C2PO: Coherent Co-packaged Optics using offset-QAM-16 for Beyond PAM-4 Optical I/O)

田中専務

拓海先生、最近話題の光通信の論文が社内で挙がっていると部下が言うのですが、正直何がどう変わるのか見当もつかなくて困っています。コパッケージドオプティクスという言葉は聞いたことがありますが、これって要するに何が良くなるのでしょうか。

AIメンター拓海

素晴らしい着眼点ですね!大丈夫、田中専務。簡単に言うとコパッケージドオプティクス(Co-packaged optics)は、電子回路と光トランシーバを同じパッケージに近接させ、長い配線やプラガブルモジュールの無駄を減らす手法ですよ。今回の論文はさらに効率よく高データレートを出すためのモジュレーション方法を提案しているんです。

田中専務

なるほど。で、部下は『MRM(Microring Modulator、マイクロリング変調器)でQAM-16をやる』と言っていました。マイクロリングって小さい素子のことですよね。それでQAM-16というのは大容量になるんですか。

AIメンター拓海

素晴らしい着眼点ですね!マイクロリング変調器(Microring Modulator、MRM)は小さくて省エネで数を増やしやすい一方、従来は単純な振幅変調(PAM-4など)に向いていました。QAM-16(Quadrature Amplitude Modulation-16、16値直交振幅変調)は位相と振幅を組合せて情報を詰める方式で、同じ波長でより多くのビットを送れるんです。ただし受信側が複雑になります。

田中専務

受信が難しくなるのはコストや信頼性に直結します。これって要するに、我々が今の設備に数を増やす代わりに1本あたりの速度を倍にできるということですか。それなら投資対効果は見えやすいですが現場は混乱しそうです。

AIメンター拓海

その通りです、良いまとめですね。ここで論文が示すポイントを要点3つで整理します。1) MRMを用いながら高次のコヒーレント変調を実現し、面積を10〜100倍小さくできること。2) 同じ消費電力でPAM-4の2倍のデータレートを得られること。3) コヒーレント受信の感度向上でレーザー電力の負担が減ること。だから総合的には高密度化と省エネが両立できるんです。

田中専務

なるほど、面積と電力面での優位があるのは分かりました。しかし導入のハードルが高いなら現場が反対します。技術移転や製造の観点で我が社が注意すべきことは何でしょうか。

AIメンター拓海

素晴らしい着眼点ですね!現場で重要なのは3点です。まず、製造プロセスの互換性で、今回の実装はシリコンフォトニクスプロセスに依存しているため、ファウンドリ選定が重要です。次に、受信側(コヒーレント受信器)の信号処理をどう組み込むかでボード設計が変わります。最後に、テストと検査工程の整備で、新しい変調方式に対応した評価機器が必要になる点です。一緒に段階的に準備すれば、現場負担は抑えられますよ。

田中専務

段階的に進めるというと、まずはプロトタイプでMRMの省スペース性とコヒーレント受信の利点を確かめる、といった流れですか。投資回収の試算はどう考えればいいですか。

AIメンター拓海

素晴らしい着眼点ですね!投資対効果は短期・中期・長期で分けて評価すると分かりやすいです。短期は試作と評価費用、中期は装置の更新や生産ライン改修の費用、長期はリンクあたりの運用コスト削減とスペース効率向上による追加価値です。特にデータセンター用途では面積当たりの帯域が直結するため、将来の拡張コストを低減できる点を定量化すると説得力が出ますよ。

田中専務

分かりました。要するに、今回の論文はMRMで高次変調を行い、省スペースで同等かそれ以上の効率を狙う研究で、我々が取り組むなら段階的に評価を行い投資対効果を示せば現場も納得しやすい、ということですね。

AIメンター拓海

その通りですよ、田中専務。素晴らしい理解です。まずは概念実証(PoC)から始めて現場負担を小さくする戦略を取れば、変革は着実に進められます。一緒に進めれば必ずできますよ。

概要と位置づけ

結論から述べる。本研究は、コパッケージドオプティクス(Co-packaged optics)において、面積と電力の両面で従来手法を超える高密度光I/Oを実現する設計指針を示した点で画期的である。具体的には、マイクロリング変調器(Microring Modulator、MRM)を用いながら、オフセットQAM-16(offset Quadrature Amplitude Modulation-16、16値直交振幅変調)の実装可能性を提示し、PAM-4(Pulse Amplitude Modulation-4、4値パルス振幅変調)ベースのMRM実装と比較して波長あたりのデータレートを倍増させつつ、面積を大幅に削減できる点を示した。なぜ重要か。現代のAIアクセラレータやスイッチは、パッケージ周辺の『ショアライン密度』を稼ぐことが不可欠であり、従来のMach–Zehnder Modulator(MZM)では物理的な占有面積が障害になっていたからである。したがって、MRMで高次変調を実現し、かつ受信感度を確保できるという示唆は、製品設計とデータセンター運用双方に直接的なインパクトを与える。

まず基礎的視点として、コヒーレント変調(coherent modulation)は位相情報を利用するため感度が高くレーザー出力を抑えられる一方、受信側の信号処理が複雑になる。次に応用的視点として、MRMは面積と省電力の面で有利であり、これを高次のコヒーレント変調で活用できれば、同一寸法でより多くの帯域を提供できる。結論として本論文は高密度化と省エネの両立という実務的要求に応える新たな道筋を示した点で、産業界の関心を引く。

先行研究との差別化ポイント

先行研究は大別してMZMベースのコヒーレント送受信と、MRMベースの振幅変調(PAM系)に分かれる。MZMは高性能だが占有面積が大きく、CPO(Co-packaged optics)という設計目標ではスケーリングの障害となってきた。一方でMRMは小型かつ省電力であるが、従来は高次の位相・振幅複合変調との親和性が低いと考えられてきた。本研究はこのギャップを埋める試みであり、MRMに位相制御を組み合わせることでコヒーレントQAM-16相当の動作を狭い面積で実現可能であることを示した点が差別化の核心である。

さらに差別化は実装上のトレードオフ提示にもある。論文は消費電力当たりのビット効率を示し、MZMベースのQAM-16と比較して同等のpJ/bitオーダーを確保しつつ面積を10–100倍に小さくできると主張する。これにより、従来はPAM-4でしか達成できなかった「高密度配置」を、より高いスペクトル効率で達成する見通しを与えた点が重要である。

中核となる技術的要素

技術の中核は三つである。第一に、マイクロリング変調器(MRM)を位相制御と組み合わせる回路設計であり、これによりMRMで位相情報を安定して扱う基礎を作る。第二に、オフセットQAM-16(offset-QAM-16)の符号化・変調方式をMRMの特性に合わせて最適化すること。第三に、受信側でのコヒーレント検波とデジタル信号処理(DSP)による雑音耐性の確保である。これらを統合して初めて、MRMの省スペース性を犠牲にせずに高次変調の利点を引き出せる。

具体的には、リング共振器の位相応答を意図的に制御することで位相一定性(phase-constant)を達成し、位相雑音と振幅誤差の影響を抑える工夫が導入されている。更に、受信側の感度向上によりレーザ出力を抑えられる点が設計上の利点である。これらは単独の部品技術にとどまらず、パッケージ設計と光学/電気の協調設計というシステム課題を横断する。

有効性の検証方法と成果

論文は理論解析とシミュレーションに加え、プロトタイプ実装による実測を行っている。特にGlobalFoundriesの45 nmモノリシックシリコンフォトニクスプロセスで作製したチップを用い、25 Gb/sのMRMベースのオフセットQAM-4動作を実証している点は工学的な信頼性を高める。シミュレーションでは、同等の消費電力でPAM-4比で2倍のデータレートを達成し、MZMベースのQAM-16と同等のpJ/bit性能を示した。

これらの結果は単なる性能指標の並列ではなく、面積、電力、レーザ出力という三つの実務的コストを同時に改善する点を示している。実測例が示す通り、現行のCMOS混載回路の限界下でも、MRMに基づく高次変調は実用化の可能性を持つ。したがって、データセンターやAIアクセラレータのI/O戦略に現実的な選択肢を与える。

研究を巡る議論と課題

議論の中心はスケーラビリティと信頼性、そして製造コストにある。まず、受信側のコヒーレント復調に伴う高精度なDSPは現場の実装コストを上げる可能性があるため、総合的なTCO(Total Cost of Ownership)での評価が必要である。次に、MRMの共振特性は温度変動やプロセス変動に敏感であり、温度制御やキャリブレーション負荷をどう抑えるかが実務上の課題だ。

加えて、サプライチェーン視点でのファウンドリ依存性が高い点も軽視できない。本論文はGlobalFoundriesプロセスでの実証を示すが、他のプロセスへ移行する際の調整コストは検討課題となる。総じて、技術的には魅力的でも、実際の量産導入へ向けては計測・試験・製造工程の整備が不可欠である。

今後の調査・学習の方向性

今後は三つの方向で調査を進めるべきである。第一に、MRMベースの高次変調を大量生産に耐えるものにするための工程ロバストネス評価。第二に、受信側DSPの省エネ化とリアルタイム処理アルゴリズムの最適化であり、これにより運用コストを抑制できる。第三に、システムレベルでのPoCを複数のファウンドリ/プロセスで行い、移植性とサプライチェーンリスクを低減することだ。

研究者やエンジニアは、英語キーワードとして “Co-packaged optics”, “microring modulators”, “offset-QAM-16”, “PAM-4”, “coherent modulation”, “silicon photonics” を参照して関連文献を検索すると良い。段階的な評価と費用対効果の可視化が企業導入の鍵であり、まずは小さなPoCから始めることを推奨する。

会議で使えるフレーズ集

「今回の技術はMRMを用いるため面積効率が高く、データレートの増加と運用電力の削減を同時に狙えます。我々はまずPoCで受信側のDSP負荷とキャリブレーション要件を評価します。」

「短期的負担は存在しますが、長期的にはショアライン密度当たりのコスト削減が見込めます。量産移行時のファウンドリ選定を早急に検討しましょう。」

「我々が注目すべき指標は波長当たりデータレート、pJ/bit、およびパッケージ面積当たりの帯域です。これらの数値を基に投資対効果を算出します。」


Dan Sturm et al., “C2PO: Coherent Co-packaged Optics using offset-QAM-16 for Beyond PAM-4 Optical I/O,” arXiv preprint arXiv:2506.12160v1, 2025.

AIBRプレミアム

関連する記事

AI Business Reviewをもっと見る

今すぐ購読し、続きを読んで、すべてのアーカイブにアクセスしましょう。

続きを読む