
拓海先生、最近若手が『Depthwise Separable Convolutionsが有望です』と言ってきて困っているんです。要するに現場の古いMCUでもAIが速くなるという話でしょうか。

素晴らしい着眼点ですね!大丈夫です、これって要するに「計算のやり方を変えて、無駄なデータ移動を減らす」ことで、消費電力も遅延も下がるという話なんですよ。

なるほど。現場にある古いチップで動かすのが難しいと聞きますが、具体的にどこを変えると効果が出るのでしょうか。

ポイントは三つです。第一に演算の並び替えでメモリから引き出す頻度を減らすこと。第二にデータの配置(レイアウト)を工夫して再配置コストを消すこと。第三にL1とL2の階層を意識してデータを小さなキャッシュで完結させることです。

演算の並び替えと言われてもピンとこないです。うちの工場で言えば作業工程の順番を変えて運搬を減らすようなイメージですか。

まさにその通りです。工場で部品を必要以上に倉庫から取り寄せると時間がかかりますよね。ここでは「メモリからデータを何度も読み書きすること」が時間と電力のロスになるんです。

それなら導入コストに見合う効果が出るかが肝心です。実際どれくらい速くなるんですか、投資対効果の見積もりが欲しい。

研究結果では、ネットワーク全体の実行レイテンシを最大で11.40%短縮し、L2とL1間の活性化データ転送を最大で52.97%削減できたと報告されています。つまり短時間化と大幅なメモリ移動削減の両方が見込めますよ。

なるほど。これって要するに「計算を小分けにしてその場で処理すれば、遠くの倉庫に何度も取りに行かなくて済む」ということ?

その通りですよ。計算ブロックをつなげて無駄な出し入れを減らす、データの並びをそろえて再配置作業をなくす、そしてL1で完結するようにタイル(小さな作業単位)を選ぶ。要点はいつも三つです。

現場での導入はどう進めればよいですか。うちの技術者はクラウドしか触っておらず、組み込みは不慣れです。

まずはプロトタイプで効果検証を行い、既存のモデルを該当手法で最適化して比較するのが良いです。優先順位は効果の高いレイヤーから、費用対効果を見て段階的に展開していけますよ。

わかりました。最後に、要点を三つにまとめてもらえますか。会議で説明する必要があるもので。

もちろんです。要点は一、メモリ転送の削減が最も大きな省電力・高速化要因であること。二、データレイアウトとカーネル融合により再配置コストを無くすこと。三、段階的にプロトタイプで効果を検証し導入リスクを最小化することです。大丈夫、一緒にやれば必ずできますよ。

わかりました、要するに「メモリの往復を減らして、計算をうまくつなげて小さな領域で完結させれば、古い低消費電力デバイスでも実用的になる」ということですね。ありがとうございます、これなら部長に説明できます。


