AIBR プレミアム
拓海先生、最近チップで光を使ってデータを送る話が増えてると聞きましたが、我々みたいな現場は何を注目すべきでしょうか。
素晴らしい着眼点ですね！光をチップ内で使う技術、特に今回の論文は『多数チャネルを同時に動かして大容量を実現する方法』を示していますよ。大丈夫、一緒に要点を3つに分けて見ていけるんです。
要点3つですか。具体的にはどんな点を抑えれば投資対効果が見えますか。現場で扱えるかも気になります。
いい質問です。端的に言えば、1) 同時に多くのチャンネルを送れる点、2) 製造後に調整できる“トリミング”で実運用に耐える点、3) CMOSフォトニクスで製造コストを抑えられる点です。専門用語はこれから噛み砕きますよ。
その“トリミング”ってのがよく分かりません。これって要するに製造後に微調整して使えるようにするということですか？
その通りですよ。要するに製造時のばらつきで微妙にズレた素子の周波数を、レーザーで局所的に焼きなまして固定してやる技術なんです。大丈夫、現場での作業イメージは工場で部品を最後に調整する感覚に近いですよ。
工場で最後に合わせ込む、なるほど。で、64チャンネルで1.2Tb/sとありますが、我々の製品に置き換えるとどのくらいの意味合いがありますか。
要点は三つです。第一に、1.2Tb/sは“1本の配線でこれだけの情報を流せる”能力を示しており、配線本数やスイッチング機器を減らせる可能性があることです。第二に、マイクロディスクという小型素子を並べる設計は省スペース化に寄与します。第三に、WDM（Wavelength Division Multiplexing、波長分割多重）で1本のファイバーで複数波長を使う点が効率向上の要です。
イメージはつかめてきました。最後に一つ、現状の課題や現場導入の障壁は何でしょうか。
主な障壁は三点です。量産耐性、トリミング工程の自動化と安定化、そしてシステム統合時の耐環境性です。ですが不安に感じる点は、段階的に解決可能です。一緒にロードマップを引けば、必ず導入できるんです。
なるほど。これって要するに『小さな光スイッチをたくさん並べて、後からレーザーで一個ずつ合わせることで安定稼働させ、大容量通信を作る』ということですか。
まさにその理解でバッチリですよ。よく整理されてます。次は具体的にどの段階で投資が必要か、テストプランを一緒に作りましょう。大丈夫、一歩ずつ進めば必ずできますよ。
分かりました。要点を自分の言葉で整理すると、『多数の小型光素子を並列運用し、製造後に個別にレーザートリミングして波長を揃えることで、少ない配線で大容量を実現する技術』ということですね。
